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    先進精密陶瓷激光切割打孔機兼代加工服務

    發布日期:2020-11-16    武漢宇昌激光科技有限公司
    產品介紹

    ※本機型采用國際**先進的半導體光纖激光器,光束**好、體積小、光電轉換效率高。長期使用免維護、使用成本低、整機功耗小等優點。

    ※主要用于氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、碳化硅等先進陶瓷 的激光切割和打孔。?

    ※采用不同的激光器配合CCD定位系統還可以切割塑膠、高分子、紅寶石、PCB、FPC、PI膜、OLED、ITO、碳纖維等材料。

    ※也可用于各種精密的醫療器械、軍工產品、航空航天等產品的精細微孔加工,**小孔徑可達0.02-0.03mm。

    切割產品行業:

    3C行業產品:各種陶瓷手機背板、中框的切割打孔。

    電子行業:陶瓷電路板、陶瓷指紋識別蓋板、LTCC濾波器。

    其它行業金屬及合金薄板的精密微孔加工。


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